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優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品
  • 低溫無壓燒結(jié)，連接強度>50MPa
  • 優(yōu)異的導熱性，導熱系數(shù)>220W/m·K
  • 耐高溫，最高服役溫度600℃

無壓納米銀膏

無壓納米銀膏簡介
  • 低溫有壓燒結(jié)，連接強度>70MPa
  • 超高導熱性，導熱系數(shù)>260W/m·K
  • 高可靠性，大尺寸芯片更佳選擇

有壓納米銀膏

有壓納米銀膏簡介
  • 壓力精度±1MPa，溫度精度±1℃
  • 真空/氮氣保護，器件不氧化
  • 自動預熱冷卻，工藝時間短

有壓燒結(jié)機

有壓燒結(jié)機簡介
  • 壓力（MAX）50Kg，高頻感應加熱400KHz
  • 棱鏡色差對位，精度±0.01mm
  • 微米級氣浮滑動平臺，操作便捷且精準

大壓力貼片機

大壓力貼片機簡介

走進芯興科技

　　蘇州芯興材料科技有限公司是一家專注于功率半導體先進封裝材料和燒結(jié)銀設備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。自主研制的高導熱納米銀膏、半燒結(jié)納米銀膠，真空熱壓燒結(jié)機等產(chǎn)品，已廣泛應用于功率二極管、IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、SiC Module、GaN MOSFET等功率半導體器件的封裝，并得到了軍工院所...

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我們的優(yōu)勢
01 提供功率器件封裝一體化解決方案

芯興科技不斷發(fā)展燒結(jié)銀技術(shù)，滿足客戶大功率器件的封裝要求，從材料、設備、工藝以及人員培訓等方面為客戶提供一體化的封裝方案。

02無壓納米銀膏綜合性能行業(yè)翹楚

采用獨特分散技術(shù)制備納米銀粉體，具有巨大表面能，用其制備的納米銀膏具有低溫燒結(jié)（ 200℃），高溫服役（600℃）特性，連接強度達60MPa以上 ，熱導率220W/mK以上，滿足大電流芯片工作時的通電和放熱要求。

03構(gòu)建了產(chǎn)學研聯(lián)盟，不斷提升產(chǎn)品性能

為發(fā)展功率器件的高性能化，不斷地提升銀膏性能，芯興科技在不斷自我創(chuàng)新，同時與南航、中科院和哈工大建立了產(chǎn)學研聯(lián)盟，推動產(chǎn)品研究向縱深方向發(fā)展。

應用案例
行業(yè)新聞

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